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            鍍銅

            光亮氰銅MK201

            產品介紹
            用途和特點
            1、作為打底鍍層,結晶細致,與基體結合力好。
            2、鍍液分散能力強,工件低位可完全覆蓋。
            3、電流密度范圍寬廣,沉積速度較快。
            4、可作滾鍍及掛鍍。
            5、雜質容忍量高,易于控制。
            6、鍍件全部為鐵件時,氫氧化鈉含量可調高至10-30克/升。
            工藝條件
            氰化銅 53-71克/升
            氰化鈉 73-98克/升
            氫氧化鈉 1-3克/升
            堿銅光亮劑 MK201A 4毫升/升
            堿銅光亮劑 MK201B 7毫升/升
            堿銅輔助劑 MK201C 30-50毫升/升
            鍍液組成 :
                金屬銅 37-50克/升
                游離氰化鈉 15-23克/升
                氫氧化鈉 1-3克/升
            溫度 50-60°C
            電流密度 0.5-4.0安培/平方分米
            攪拌 空氣或機械攪拌
            陽極 無氧電解銅
            消耗量:
               堿銅光亮劑 MK201A 100-120毫升/1000安培小時
               堿銅光亮劑 MK201B 300-330毫升/1000安培小時
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